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【SEMICON Japan 2024】半導体後工程「JOINT2」見て触れる最新技術（レゾナック）＜TechLIVE展示会レポート＞
次世代半導体の最前線へ！世界最大級の展示会「SEMICON Japan 2024」レポート。 特に注目を集めたレゾナックを取材！最新の素材やパッケージング技術から、日本の半導体産業の未来が見えてきます。 未来を創る技術の全貌を、今すぐチェック！
公開日：2025/09/29（月）
【SEMICON Japan 2024】パワー半導体・装置の最新動向（三菱電機・パナソニック コネクト）＜TechLIVE展示会レポート＞
日本を支える半導体産業の今を追う！世界的な展示会「SEMICON Japan 2024」を徹底取材し、三菱電機とパナソニックの最新パワー半導体技術に迫ります。未来を拓く驚きの技術がここにあります。
公開日：2025/09/29（月）
【ものづくりワールド2025】設計プロセスを革新！3D CADが拓く「ジェネレーティブデザイン」と「デジタルツイン」の世界＜TechLIVE展示会レポート＞
CADがAIと融合し、設計は新次元へ！ ものづくりワールド2025にて、最先端のDXを取材。AIが最適解を出すオートデスクの「ジェネレーティブデザイン」と、PTCの「デジタルツイン」実用化に迫ります。 未来の設計ヒント満載です。
公開日：2025/09/29（月）
【ネプコンジャパン】パワー半導体の最新技術！富士電機×三菱電機～脱炭素化へのカギ～ ＜TechLIVE展示会レポート＞
アジア最大級の電子機器・半導体産業展示会ネプコンジャパン。脱炭素、省電力化のカギとなるパワー半導体製品を製造・販売する富士電機株式会社、三菱電機株式会社の2社をピックアップしました。
公開日：2025/09/26（金）