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アジア最大級のデジタルイノベーション総合展「CEATEC 2026」の会場から、最新の「情報漏洩防止技術」を徹底リポート!
AIの急速な普及にともない深刻化するデータ流出リスク。外部からの攻撃だけでなく、社内からのうっかり漏洩やシャドーAIから大切な情報をどう守るのか? データを「意味のない欠片」に分散して保管する驚きの「秘密分散技術」や、生成AI利用時に機密情報を自動検知して安全な記号に置き換える「匿名化ソリューション」、さらに「苗字」と「地名」の誤検知を防ぐ日本語最適化モデルなど、AI時代の最新データセキュリティをお届けします。
公開日:2026/10/16(金)
【現地レポート】台湾「COMPUTEX 2026」の熱気!NVIDIA新SoC「RTX Spark」と「AIトークン」
台北南港展覧館で開催された世界最大級のITトレンドショー「COMPUTEX TAIPEI 2026」。今回は現地を取材した専門家3名が、最新のテクノロジートレンドを徹底解説します。 NVIDIAのジェンスン・フアンCEOのサプライズ来日の様子から、注目の新SoC「RTX Spark」、PC向けプロセッサの新たな選択肢、ハードウェアの最新動向を網羅。 さらにマクロな視点として、AIファクトリーが生み出す「トークン」経済圏や、GDPに代わる新時代の経済指標「GIP(知識の総生産)」など、これからのビジネスやテクノロジーの未来を読み解くヒントをお届けします。
公開日:2026/10/13(火)
【初開催フィジカルAI Summit】 キーパーソン取材で見えた“日本の勝ち筋”とは!?
初開催の「フィジカルAI Summit」。日本が逆転する秘訣とは? キーパーソンへの直撃取材から、現状と課題、そして可能性を見ていきます。
公開日:2026/09/25(金)
【AWS Summit 2026】フィジカルAI、本当に使える?
「AWS Summit 2026」の会場から、TechLIVE編集部がリポート! 画面の中ではない「現場」で、AIに働いてもらうには? AWS Summit会場のデモ体験を通じて、そのリアルな現在地と可能性を探ります。 注目のフィジカルAIだけでなく、AIエージェント×スマートデバイスが人の能力を拡張してくれるような取り組みも!
公開日:2026/07/07(火)
【Interop2026】ニデックの最新水冷サーバ登場!脱・空冷!水冷&液浸で挑む驚異の省電力化/爆速で建てるコンテナ型データセンターまで注目の4社徹底取材!
日本最大級のネットワーク展示会「Interop Tokyo 2026」の会場から、TechLIVE取材班が最新のAIインフラ技術を徹底リポート! AIブームの過熱にともない深刻化するサーバの「高熱化」問題。それを解決する、従来の空冷とは桁違いの冷却効率を誇る「水冷」や、サーバを丸ごと特殊な液体に沈めてしまう驚きの「液浸冷却」の現場に突撃します。さらに、データセンターの建設期間を4〜5年からわずか1年に短縮する「コンテナ型データセンター」など、AIの進化を支える驚きのインフラ最前線をお届けします。
公開日:2026/06/23(火)
【CES 2026】AIは「形」を持つ時代へ?社会実装が加速する最新テック最前線レポート | AI・ロボティクス・次世代モビリティ
2026年のCESにおいて、トレンドの中心は引き続き「AI」ですが、昨年までとの大きな違いは「社会実装」が本格化した点にあります 。これまでは画面の中の知能であったAIが、ロボットやモビリティといった物理的な「形」を伴い、私たちの生活や産業の現場にどのように浸透し始めているのか、その最前線を取材しました 。
公開日:2026/04/17(金)
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【ものづくりワールド2025】製造業DXをリードする「AI画像認識」と「屋外自動運転」最新技術を解説<TechLIVE展示会レポート>
深刻な人手不足に悩む日本の製造業。その解決策は、驚きの「自動化技術」にありました。屋外搬送や職人技の自動化、面倒なカウント作業まで、現場の負担を劇的に減らす技術の数々をご紹介します。
公開日:2025/12/01(月)
【SEMICON Japan 2024】半導体後工程「JOINT2」見て触れる最新技術(レゾナック)<TechLIVE展示会レポート>
次世代半導体の最前線へ!世界最大級の展示会「SEMICON Japan 2024」レポート。 特に注目を集めたレゾナックを取材!最新の素材やパッケージング技術から、日本の半導体産業の未来が見えてきます。 未来を創る技術の全貌を、今すぐチェック!
公開日:2025/09/29(月)
【SEMICON Japan 2024】パワー半導体・装置の最新動向(三菱電機・パナソニック コネクト)<TechLIVE展示会レポート>
日本を支える半導体産業の今を追う!世界的な展示会「SEMICON Japan 2024」を徹底取材し、三菱電機とパナソニックの最新パワー半導体技術に迫ります。未来を拓く驚きの技術がここにあります。
公開日:2025/09/29(月)
【ものづくりワールド2025】設計プロセスを革新!3D CADが拓く「ジェネレーティブデザイン」と「デジタルツイン」の世界<TechLIVE展示会レポート>
CADがAIと融合し、設計は新次元へ! ものづくりワールド2025にて、最先端のDXを取材。AIが最適解を出すオートデスクの「ジェネレーティブデザイン」と、PTCの「デジタルツイン」実用化に迫ります。 未来の設計ヒント満載です。
公開日:2025/09/29(月)