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【SEMICON Japan 2024】半導体後工程「JOINT2」見て触れる最新技術(レゾナック)<TechLIVE展示会レポート>
次世代半導体の最前線へ!世界最大級の展示会「SEMICON Japan 2024」レポート。 特に注目を集めたレゾナックを取材!最新の素材やパッケージング技術から、日本の半導体産業の未来が見えてきます。 未来を創る技術の全貌を、今すぐチェック!
公開日:2025/09/29(月)