未来を変える最新新技術を体感します

半導体の国際展示会「SEMICON Japan 2024」の訪問レポートをお届けします。 今回は、次世代半導体の鍵を握る新素材とパッケージング技術に注目。 この分野で大きな存在感を放つレゾナックのブースを取材しました。
脱炭素やAIの進化を支える、未来のテクノロジーの最前線。 日本の半導体産業が世界をリードする秘密が、ここにあります。未来を創る技術の全貌をご覧ください！

※本動画はTechLIVE by ITmedia 公式YouTubeチャンネルにて2024年12月に公開されたものです

出演者

株式会社レゾナック　
多岐にわたる半導体材料のポートフォリオをもち、特に後工程材料で世界トップクラスのシェアを誇る「機能性化学メーカー」
半田翔希（TechLIVE編集部）