【SEMICON Japan 2024】半導体後工程「JOINT2」見て触れる最新技術（レゾナック）＜TechLIVE展示会レポート＞

次世代半導体の最前線へ！世界最大級の展示会「SEMICON Japan 2024」レポート。 特に注目を集めたレゾナックを取材！最新の素材やパッケージング技術から、日本の半導体産業の未来が見えてきます。 未来を創る技術の全貌を、今すぐチェック！

公開日：2025/09/29（月）

【SEMICON Japan 2024】パワー半導体・装置の最新動向（三菱電機・パナソニック コネクト）＜TechLIVE展示会レポート＞

日本を支える半導体産業の今を追う！世界的な展示会「SEMICON Japan 2024」を徹底取材し、三菱電機とパナソニックの最新パワー半導体技術に迫ります。未来を拓く驚きの技術がここにあります。

公開日：2025/09/29（月）