【四季報で読み解く！】「キオクシア」絶好調の裏側と今後のリスクをIT記者が徹底解説！味の素との意外な関係も？【ITmedia ニュース解説 】#54

四季報に載っている注目のテック企業をITの視点から読み解く新コーナー！ 記念すべき第1回は、今最もバズっている「キオクシア（旧・東芝メモリ）」をピックアップします。 今回は、なぜキオクシアの「NAND型フラッシュメモリ」がAIデータセンター向けに爆売れしているのか、その背景にある「eSSD」需要の急増について徹底解説！ さらに、サムスンやSKハイニックスといったライバル企業との激しいシェア争いや、中国メーカー台頭による価格競争のリスク、そして今後の見通しまで深掘りします。 動画の後半では、キオクシアに次いで「本当に今後伸びてくる半導体関連企業」として、なんとあの「味の素」の驚きの技術（ABF）についても紹介します。明日誰かに話したくなる半導体業界の最前線に迫ります！

公開日：2026/08/19（水）

組み込み機器のソフト資産を“そのまま未来へ”運ぶ FPGA置き換えセミナー ～マイコン互換を実現するプロセッサIPがEOL課題を解決！～

長年使い続けてきたマイコンの突然の生産終了（EOL：End of Life）は、組み込み機器の製品寿命を左右する深刻な課題です。しかし、組み込み機器で用いていた既存のソフトウェア資産を異なるマイコンへ移植するのには膨大な工数と再評価のリスクが伴います。その一方で、足元では国内半導体メーカーが供給してきたさまざまなマイコンがEOLへと移行しつつある現状があります。 本セミナーでは、FPGA上にEOLの対象となっているマイコンと高い互換性を持つ「プロセッサIP」を実装することで、従来のC言語やバイナリベースのソフトウェア資産を再利用するとともに、最新ハードウェアへスムーズに移行する手法を解説します。

公開日：2026/07/09（木）

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【SEMICON Japan 2024】半導体後工程「JOINT2」見て触れる最新技術（レゾナック）＜TechLIVE展示会レポート＞

次世代半導体の最前線へ！世界最大級の展示会「SEMICON Japan 2024」レポート。 特に注目を集めたレゾナックを取材！最新の素材やパッケージング技術から、日本の半導体産業の未来が見えてきます。 未来を創る技術の全貌を、今すぐチェック！

公開日：2025/09/29（月）

【SEMICON Japan 2024】パワー半導体・装置の最新動向（三菱電機・パナソニック コネクト）＜TechLIVE展示会レポート＞

日本を支える半導体産業の今を追う！世界的な展示会「SEMICON Japan 2024」を徹底取材し、三菱電機とパナソニックの最新パワー半導体技術に迫ります。未来を拓く驚きの技術がここにあります。

公開日：2025/09/29（月）